IO-Link-Master-Modul optimiert Fertigungsprozesse

IO-Link-Master-Modul optimiert Fertigungsprozesse

Wer Komponenten, wie beispielsweise Ventile, an ein bestehendes Fertigungsnetzwerk anbinden will, dem bietet SMC die passende Lösung: Mithilfe der Integration eines jetzt verfügbaren IO-Link-Master-Moduls für das bekannte EX600-Feldbussystem gelingt die Vernetzung schnell, einfach und kosteneffizient.

Durch die Nutzung der zentralen EX600-Plattform kombiniert mit der Unterstützung von EtherNET/IPTM gewährleistet das IO-Link-Modul eine einfache, schnelle Installation und Inbetriebnahme. Verfügbar ist das IO-Link-Master-Modul mit 4 Port Class A-Anschlüssen (z.B. für Eingangs-/Ausgangsgeräte wie Druck-, Durchfluss- und Wegmesssensoren) oder 4 Port Class B-Anschlüssen.

Der Port Class B bietet eine zusätzliche Versorgungsspannung und ist so für den Anschluss von Devices geeignet, die einen höheren Strombedarf benötigen (z.B. das Feldbussystem EX260, SMC). Somit entfällt eine zusätzliche Spannungsversorgung. Die EX600-Plattform ist kompatibel mit verschiedenen Ventilserien, erlaubt den Anschluss von analogen oder digitalen IO-Modulen und unterstützt neben den vom IO-Link-Master unterstützten EtherNET/IPTM auch alle anderen gängigen Industrial Ethernet-Protokolle.

Quelle: SMC

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